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中芯国际VS台积电(中芯国际是台积电的)

提起中芯国际,大家应该感觉很耳熟,主要是因为近年来的华为手机芯片被美国卡脖子的事闹得太大,引发了网友们对国产芯片未来的发展规划进行了大讨论,作为中国大陆芯片产业的领军企业和排头兵的中芯国际也渐渐被大家所知晓。

那么中国芯片产业现在到底在全球芯片市场处于哪种段位?中芯国际和头部企业台积电相比较,实力到底有多大悬殊?近期中芯国际突然大规模给员工发放股权激励,人均可赚54万,这到底又是怎么回事呢?请听战略企划枪手给您一一道来。

中芯国际创始于2000年,注册地是开曼群岛,前身是中芯国际集成电路制造有限公司,创始人是有着“中国半导体之父”称谓的台湾人张汝京。2004年中芯国际在香港联交所主板上市。2015年在上海成立中芯国际控股有限公司,2020年又在上海证券交易所科创板上市。

中芯国际VS台积电(中芯国际是台积电的)

当然了,由于长期在美国工作的原因,张汝京加入了美国国籍。虽然身为美国籍,但丝毫不影响张汝京的一颗拳拳赤子之心。他最初创立中芯国际的动力竟然来源于他父亲曾经的一句叮嘱:“你什么时候回祖国大陆去建一座工厂?”

张汝京出生于南京,一岁还没满就被父母带到了台湾,他的父母都是家国情怀极深的人,而父亲的一句话则成了他一生的宏愿。

他自己也说“中国的半导体封装测试和应用方面比较成熟了,但是产业链前端的环节很薄弱,最容易被人家‘卡脖子’。我爱我的祖国,我就是要做中国大陆还没有人做起来的事业。”

这是一位传奇式人物,毕业于台湾大学毕业后,后又赴美进修,先后获得了工程科学硕士、电子工程学博士学位。此后,便在美国半导体巨头德州仪器公司就职,而且成为诺贝尔物理学奖获得者、集成电路发明人杰克·基尔比团队的骨干成员,正是在这里,他也成为了台积电创始人张忠谋的同事,就这样在半导体行业一干就是30多年。

30年来,张汝京在美国、日本、新加坡、意大利等地参与建设了10多家大型芯片工厂,因此也被称为“建厂高手”。

中芯国际VS台积电(中芯国际是台积电的)

但可惜的是,2009年,正当中芯国际在中国大陆发展的如火如荼,在多个领域取得瞩目成绩,并成为全球第三大晶圆代工厂的时候,一场和台积电的专利诉讼败诉,导致张汝京最终辞职离开中芯国际,而台积电也因此获得了中芯国际10%的股权。

现在的中芯国际主要业务是集成电路晶圆代工,而晶圆是制造芯片的基底,中芯国际的主要业务就是将复刻预先设计好的集成电路图至晶圆上,最后经过封装测试做成成品芯片产品,产品覆盖到了消费电子、通讯设备、工业等领域。

2020年中芯国际总营收274.7亿元,晶圆代工业务占到总营收的87.3%,剩下的份额则主要来自掩模制造、测试及其他芯片技术的辅助服务。

中芯国际VS台积电(中芯国际是台积电的)

随着跨国人才的不断加入,中芯国际也经历了各个阶段的突破。2000-2004年,0.35微米~0.13微米制程工艺获得认证并量产;2006-2011年,中芯国际成功实现了90nm、65/55nm、45/40nm制程的技术升级和量产;2015年,中芯国际28nm制程实现量产,直到2019年底,中芯国际已实现了14nm FinFET技术的量产。

而现在,中芯国际第二代FinFET N+1可对标10nm的工艺已进入了风险量产。据说,此后还要推出可对标7nm工艺的N+2工艺。

尽管如此,但对比头部厂商台积电,中芯国际的差距还很明显。

台积电在2020年已经进入了5nm时代,而3nm工艺也将在2022年正式推出。而现在象征着手机核心竞争力的正是5nm和3nm技术,美国现在从7nm开始就已经限制对华为出口了,由于高精度光刻机被荷兰厂商阿斯麦尔垄断,中芯国际想推出7nm以下高精度的芯片也是困难重重,只能迂回曲折,另辟蹊径,这也正是我们目前的短板所在。

中芯国际VS台积电(中芯国际是台积电的)

说到高精端技术的研发就不得不提到中芯国际现在的两个灵魂人物,梁孟松和蒋尚义。

梁孟松何许人也?网上关于他的资料其实并不多,但此人却素有“芯片狂人”的鼎鼎大名并被誉为是“改变行业进程的人”,他在芯片工业的履历起步于美国处理器大厂、行业巨头AMD超威半导体,曾在台积电任专案处长,他曾帮助台积电击败了IBM,让台积电跃升为全球芯片第一代工厂。

后来因为对张忠谋不满,被韩国三星以重金挖走,据说当时三星是派了专机去台湾接梁孟松与他的团队的。他入三星后,在他的主导下,仅两年时间三星在14nm工艺上就实现了反超台积电,后面可能是因为行业竞业条款的限制,台积电不断地起诉和骚扰三星和梁孟松,最后梁孟松被迫退出三星。

中芯国际VS台积电(中芯国际是台积电的)

大家知道台积电是美国人控制的,从逼走中芯国际创始人张汝京开始到迫使梁孟松退出三星,在核心技术上,美国可是一直睁大眼睛,寸步不让的,而且为了自身利益可是从来不讲什么武德的。我们现在还有些人始终认为中国人小鸡肚肠,天天拿爱国主义说事。

再回头来讲梁孟松,梁孟松2017年加入中芯国际后干了哪些事呢?

据悉,自从梁孟松从中芯国际担任联席CEO的三年多以来,几乎从未休过假,带领2000多位工程师一年时间就把28nm 制程的良品率从3% 提高到了85%,三年就完成了从28nm到7nm工艺的五个时代的技术升级,而同样的历程,在台积电却整整花了10年时间!这样的人才,到哪里去找呢?

但是就是这样的人,在2020年12月的时候,中芯国际却因为挖进来了台积电前运营总监蒋尚义,而差点失去了这位猛将,原来是中芯国际董事会任命蒋尚义为副董事长一事,竟然是在联席CEO梁孟松毫不知情的情况下进行的,而据传梁孟松当年在台积电的时候,和蒋尚义的关系并不融洽,因此梁孟松以“深深感到已不再被尊重与不被信任”为由而提出了辞职。

那么,蒋尚义的空降到底又能为中芯国际带来什么与众不同的价值呢?以至于公司差点因此事而失去了像梁孟松这样的一个扛鼎人物?答案就是“小芯片封装技术”。

中芯国际VS台积电(中芯国际是台积电的)

因光刻机被垄断和限制进口的缘故,中国一直无法实施芯片5nm和3nm工艺的研发,而国产光刻机非短期内能诞生,因此,蒋尚义小芯片封装技术的提出成为了新的亮点,这一路线或许能帮助中芯国际弯道超车,快速实现芯片产业跨越性的进步。

蒋尚义曾经对记者表示“我非常热衷先进封装技术和小芯片,在中芯国际实现我的理想会比较容易”。

梁孟松请辞事件,最终中芯国际通过给梁孟松涨薪四倍,并外加赠送一套价值2250万的房子得以摆平。

但在距离此事件不久,据悉,今年7月初,中芯国际又有一名核心技术人员出走。他就是在中芯国际工作20年之久的技术研发副总裁吴金刚。吴金刚在任职期间曾是中芯国际FinFET先进工艺技术研发团队的骨干和主管领导。

或许吴金刚的离职再次刺激了中芯国际对人才流失的担忧吧,近期,中芯国际以20元/股的价格向3944名员工授予6753.52万股限制性股票。按照授予日股价计算,3944人,合计实现账面浮盈21.48亿元,平均每人浮盈54.45万元。

而四大高管中,中芯国际董事长周子学、副董事长蒋尚义、联合首席执行官赵海军、梁孟松四人各自获得了40万股的股权,扣除成本价后,每人可赚1272万元。此次的激励方案力度之大,轰动业界。

人才是企业发展的核心竞争力,根据部分网友的吐槽,中芯国际曾经经历过人才流失和管理失策的困局,不过这次的股权激励事件,是否可以看做是中芯国际冲刺全新目标的新起点呢?

另外,战略企划枪手认为,如果中芯国际能再加大一些研发费用的投入,逐渐缩短和台积电研发费用投入的差距,根据以上我们对梁孟松和蒋尚义这两位技术大神实力和奋斗方向的了解,相信中国芯完全摆脱美国的钳制,不再被卡脖子的那一天已经指日可待了!不知道各位老铁,您是怎么看的呢?

好的,今天的主题就到这里了,我们下期的精彩内容再见。

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